AMD RDNA3核弹卡曝光，预计2023年发布

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今年下半年，PC市场可谓是竞争火热，Intel的13代酷睿、Arc独显，AMD的Zen 4/RDNA3，NVIDIA的RTX 40系显卡等纷纷提上日程。对于AMD来说，外界对Zen 4和RDNA 3的期待值都不小。

近日，据爆料达人Greymon55最新消息，AMD正在准备一款RDNA3超级“核弹”，比Navi 31规格还要高，预计2023年跟大家见面。

这颗GPU预计叫做Navi 3X，双芯设计，内建多达16384颗流处理器。

当然，这种双芯不是早几年那种“胶水”设计，而是Chiplet小芯片级别的硅穿孔封装，效率和最终合体后的性能要高得多。

此前，AMD公布的RDNA3性能指标是，相较于RDNA2（RX 6000系列显卡）每瓦性能提升超50%。

之前就有消息曾称 Navi 31 将采用双图形计算芯片(GCD)的 MCM 设计，不过现在该技术发生了变化，现在预计该芯片将具有单个 GCD 和多个 MCD。但这可能为 Navi 3X 系列中更高端的芯片开辟了空间，最终可能会重新利用双 GCD 设计。

根据规格，GPU 预计将提供 16,384 个内核，但泄密者现在表示最终规格“待定”。使用双 Navi 31 芯片达到 16,384 个内核并不是什么大问题，甚至双 Navi 32 GCD 也可以实现这一目标。

但仅仅因为它们使用相同的 Navi 32/31 GPU 并不意味着该芯片将是相同 SKU 的扩展。这最终将制造出一个全新的芯片，这可能就是 Greymon55 不简单地将其称为双 Navi 31 或 Navi 32 的原因。