英特尔官宣：7nm工艺2021年投产，对标台积电5nm

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驱动中国2019年5月9日消息 Intel今天举行了两年来的第一次投资者会议，新任CEO司睿博亲自上阵，向投资者们披露一系列面向未来的新动作。

英特尔表示，接下来一段时间，Intel将有大量重磅产品陆续发布，包括至强处理器、GPGPU通用加速处理器、AI推理、FPGA、5G/网络等，以及备受期待的10nm Ice Lake。不过，最大的亮点还在于官宣7nm工艺。

据英特尔披露，Intel 7nm工艺将对标的是台积电5nm，目前的计划是2021年投产并发布相关产品。需要注意的是，首款7nm工艺产品不是CPU处理器，而是GPU显卡。具体来说就是，基于Xe架构、采用EMIB 2D整合封装和Foveros 3D混合封装、面向数据中心AI和高性能计算的GPGPU通用计算加速卡。

另外，按照英特尔的说法，7nm工艺上Intel会第一次使用EVU极紫外光刻。但究竟是在初代产品中就加入，还是类似台积电等待改进版的第二代，目前还不确定。

除此之外，英特尔还表示，将于2020年推出第一款分立式10nm GPU，同时推出了首个冰湖架构框图，其新的10nm Tiger Lake处理器将在2020年上市。

据悉，Ice Lake处理器除了采用10nm工艺之外，还将使用全新的架构以及Gen11核显。它还集成了WiFi 6和雷电3。相比上一代产品图形性能和视频转码速度提高两倍，无线速度也提高了3倍。

对于未来的产品和技术规划，新任CEO司睿博则表示，Intel会持续像现在的14nm一样，对每一代新工艺持续进行优化，也就是会继续出现很多+++版本，但会不像台积电、三星那样改进一下就是新名字(11nm/8nm/6nm)。